Skoda schärft sein Elektro-Profil in der oberen Mittelklasse und stellt seinem Verbrenner-SUV Kodiaq ein batterieelektrisches Schwestermodell zur Seite. Der neue Peaq, den die tschechische VW-Tochter für den kommenden Herbst angekündigt hat, soll als CO2-neutrale Alternative zum erfolgreichen Kodiaq dienen. Beim Einstiegspreis orientiert sich Skoda eng am konventionell angetriebenen Pendant: Im Unternehmen ist von rund 50.000 Euro die Rede und damit von einem klaren Vorstoß in Richtung höherpreisiges Flotten- und Familiensegment.

Mit dem Peaq rückt Skoda zugleich seine Raumkonzept-Kompetenz ins Schaufenster. Der E-SUV wächst im Vergleich zum Kodiaq um zwölf Zentimeter und misst 4,87 Meter in der Länge, der Radstand legt auf 2,97 Meter zu. Zusammen mit der im Fahrzeugboden platzierten Batterie wird der Peaq laut Hersteller zum geräumigsten Modell der Marke. Skoda positioniert ihn als großvolumiges Flaggschiff, das zugleich die Elektrostrategie des Konzerns im SUV-Kerngeschäft sichtbar machen soll.

In der Innenraumkonfiguration zielt der Peaq direkt auf Familien und Fahrdienste: Wie der Kodiaq lässt er sich mit einer dritten Sitzreihe ausstatten und wird so zum Siebensitzer. Nach Unternehmensangaben bietet damit kein anderes Elektro-SUV im VW-Konzern mehr Sitzplätze. Auch beim Gepäck soll der Stromer überzeugen: Das maximale Kofferraumvolumen liegt bei bis zu 935 Litern, während selbst bei voller Bestuhlung mit sieben Personen noch 299 Liter zur Verfügung stehen. Zusätzliche Praktikabilität schafft ein Frunk unter der vorderen Haube, in dem sich unter anderem Gepäckabdeckung und Ladekabel verstauen lassen.

Technisch greift Skoda beim Peaq auf den Modularen Elektrobaukasten (MEB) der Konzernmutter Volkswagen zurück. Kunden erhalten die Wahl zwischen drei Motorisierungen: 150 kW/204 PS und 210 kW/286 PS mit Heckantrieb sowie einer Allradvariante mit 220 kW/299 PS an der Spitze des Angebots. Die Energie liefern zwei Batteriegrößen mit 63 oder 91 kWh. Skoda stellt auf Basis der Normmessung Reichweiten von 460 bis über 600 Kilometern in Aussicht. Unter optimalen Bedingungen soll sich der Akku innerhalb von knapp 30 Minuten von zehn auf 80 Prozent laden lassen – ein weiteres Signal, dass der Peaq im Wettbewerbsumfeld großer Elektro-SUVs als vollwertige Alternative zum Verbrenner-Segment antreten soll.

Der rasant wachsende Einsatz Künstlicher Intelligenz treibt den Bedarf an Rechenleistung und damit an Halbleitertechnologie weltweit nach oben. Besonders energieintensiv sind das Training großer Basismodelle und der Betrieb der dafür benötigten Rechenzentren. Studien der Internationalen Energieagentur erwarten bis 2030 einen deutlich steigenden Stromverbrauch von Datenzentren. Vor diesem Hintergrund rückt eine Kernfrage in den Fokus von Politik und Industrie: Wie lässt sich die exponentiell wachsende digitale Rechenleistung mit einem vertretbaren Energieeinsatz verbinden?

Eine zentrale Rolle kommt dabei der Chipfertigung zu – und damit Unternehmen wie Applied Materials. Der US-Konzern entwickelt Fertigungsanlagen und Materialtechnologien für die Halbleiterproduktion und beliefert große Hersteller wie TSMC, Intel und Samsung. Im Zentrum stehen fortschrittliche Prozessschritte wie Abscheidung, Ätzen und Inspektion, die es ermöglichen sollen, Chips leistungsfähiger und zugleich effizienter zu machen. Nach Unternehmensangaben zielt die Technologie darauf ab, mehr Rechenleistung bei geringerem Energieverbrauch zu realisieren, damit die KI-Expansion nicht an physikalische und energetische Grenzen stößt.

Besonders dynamisch entwickelt sich derzeit das DRAM-Geschäft von Applied Materials. Der Speicherbereich ist auf rund ein Drittel des Umsatzes im Segment Halbleitersysteme angewachsen und gilt im Unternehmen als schnellste Wachstumssäule. Technologische Übergänge zu dichter gepackten Strukturen wie 6F2 und künftigen 3D-DRAM-Architekturen erhöhen die Komplexität der Fertigungsprozesse – und damit die Nachfrage nach hochspezialisierter Wafer-Fertigungsausrüstung. Gleichzeitig sorgt der weltweite Bedarf an High-Bandwidth-Memory für KI-Anwendungen dafür, dass Kunden aggressiv in neue DRAM-Knoten investieren.

Um seine Position in diesem Markt zu sichern, setzt Applied Materials auf enge Partnerschaften mit führenden Speicherherstellern. Mit SK hynix hat der Konzern eine langfristige F&E-Kooperation vereinbart, die Innovationen bei DRAM und High-Bandwidth-Memory beschleunigen soll. Im Fokus stehen neue Materialien, fortschrittliche Prozesstechnologien und 3D-Verpackungskonzepte, um Leistung und Effizienz von Speicher für KI-Anwendungen zu steigern. Parallel dazu arbeitet Applied Materials mit Micron in den USA an der Weiterentwicklung von DRAM-, HBM- und NAND-Technologien. In dieser strategischen Partnerschaft fließen das Prozess-Know-how von Applied Materials und die Fertigungskapazitäten des Speicherherstellers zusammen, um Speicherlösungen der nächsten Generation für das KI-Zeitalter zu entwickeln.

Für Anleger in Märkten wie Deutschland, Österreich und der Schweiz eröffnet diese Entwicklung eine Möglichkeit, indirekt am globalen KI- und Halbleiterboom zu partizipieren, der in den heimischen Leitindizes nur begrenzt abgebildet ist. Gleichzeitig zeigt sich an Applied Materials exemplarisch, wie stark wirtschaftliche Chancen und energiepolitische Herausforderungen im KI-Zeitalter miteinander verflochten sind: Die Nachfrage nach Rechenleistung treibt Investitionen in modernste Fertigungsanlagen – und zwingt die Branche dazu, jede neue Chip-Generation nicht nur schneller, sondern vor allem effizienter zu machen.